Itens de teste profissional

Confirme o número de chips recebidos, embalagem interna, indicação de umidade, necessidade de dessecante, embalagem externa. Realize a inspeção de aparência em chips individuais (ano de produção, país de origem, status do pino, resíduo desconhecido, etc.)

O produto será dividido em um único material, tanto material homogêneo após o teste, que chumbo, cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados (PBB), éteres difenílicos polibromados (PBDE) e outras seis substâncias perigosas estão em conformidade com a Diretiva RoHS requisitos.

O chip é colocado no reagente químico e aquecido a uma certa temperatura, e o revestimento na superfície do chip é removido pela corrosividade do reagente químico para verificar se há marcas de abrasão e problemas de revestimento na superfície do chip .

Análise não destrutiva em tempo real para verificar os componentes de hardware dentro do componente, principalmente para verificar a estrutura do pino do chip, tamanho do wafer, diagrama de encadernação de ouro, etc.

Os resultados são usados ​​para determinar se a superfície do chip é reimpressa, limpando regularmente a serigrafia na superfície positiva do chip com uma certa concentração de acetona.

Uma avaliação qualitativa e quantitativa das propriedades soldáveis ​​de componentes, placas de circuito impresso, etc. No processo de montagem e soldagem de produtos eletrônicos, a qualidade da soldagem afeta diretamente a qualidade de toda a máquina.

Vários testes lógicos ou de estado de sinal necessários são realizados sob condições operacionais específicas (isto é, o ambiente operacional normal do dispositivo, geralmente temperatura ambiente) e no estado operacional normal do dispositivo.

Atividades realizadas para avaliar a confiabilidade funcional de um produto durante uma vida útil especificada e em todos os ambientes, como uso, transporte ou armazenamento esperado.

O objetivo principal é usar o instrumento para corroer a embalagem na superfície do chip, verificar se há um wafer dentro, o tamanho do wafer, o logotipo do fabricante, o ano do copyright, o código do wafer, que pode determinar a autenticidade do chip.

Através de equipamentos profissionais de análise de falhas, podemos distinguir seu modo de falha e mecanismo de falha, confirmar a causa final da falha e fazer sugestões para melhorar o processo de projeto e fabricação para evitar a recorrência da falha.

De acordo com os pinos do dispositivo e as instruções relacionadas especificadas pelo fabricante na especificação, use um gráfico de características do tubo semicondutor para verificar se o chip está danificado por testes de circuito aberto e curto-circuito.

Este é um método de inspeção não destrutivo que discrimina a diferença na impedância acústica dentro do material, determina a forma e o tamanho do defeito e determina a orientação do defeito através do contraste da imagem.

É um chip feito colocando vários circuitos integrados de componentes microeletrônicos em um substrato plástico.

É um dos meios mais comuns de preparação e análise de amostras para observar a estrutura transversal da amostra, para determinar a qualidade da análise e inspeção de placas de circuito, etc.

É uma análise comparativa baseada nas fotos da etiqueta fornecidas pelo cliente e na etiqueta original, informações do site oficial, etc., de forma a identificar a sua autenticidade.

Refere-se ao corte de materiais ou dispositivos, que requer acondicionamento e fixação da amostra, lixamento e polimento, e posterior observação da estrutura do tecido por meio de microscopia eletrônica e obtenção de conclusões sobre o teste.

Através de equipamentos de teste, escrevemos vetores de teste de acordo com novas especificações de produtos e ajudamos os clientes a desenvolver testes, que geralmente estão disponíveis somente após o produto ser embalado.