Feartan deuchainn proifeasanta

Dearbhaich an àireamh de chips a gheibhear, pacadh a-staigh, comharra taiseachd, riatanas desiccant, pacadh a-muigh. Dèan sgrùdadh coltas air sgoltagan fa leth (bliadhna cinneasachaidh, dùthaich às an tàinig e, inbhe prìne, fuigheall neo-aithnichte, msaa.)

Bidh an toradh air a roinn ann an aon stuth an dà chuid stuth aon-ghnèitheach às deidh an deuchainn, a tha a’ leantainn, cadmium, airgead-beò, cromium hexavalent, biphenyls polybrominated (PBB), ethers diphenyl polybrominated (PBDE) agus sia stuthan cunnartach eile a rèir Stiùireadh RoHS riatanasan.

Tha a’ chip air a chuir a-steach don imoibrí ceimigeach agus air a theasachadh gu teòthachd sònraichte, agus tha an còmhdach air uachdar a ’chip air a rùsgadh le corrosiveness an ath-ghnìomhach ceimigeach gus dearbhadh a bheil comharran sgrìobadh agus duilgheadasan còmhdach air uachdar a’ chip. .

Mion-sgrùdadh neo-sgriosail fìor-ùine gus sgrùdadh a dhèanamh air na pàirtean bathar-cruaidh taobh a-staigh na co-phàirt, gu sònraichte gus sgrùdadh a dhèanamh air frèam prìne chip, meud wafer, diagram ceangail òir, msaa. Faodaidh luchd-ceannach toraidhean math a thoirt seachad airson sgrùdadh coimeas.

Thathas a’ cleachdadh na toraidhean gus faighinn a-mach a bheil uachdar na sliseag air ath-chlò-bhualadh le bhith a’ sguabadh an sgàilean sìoda air uachdar adhartach a’ chip le dùmhlachd sònraichte de acetone ann an dòigh chunbhalach.

Measadh càileachdail is cainneachdail air feartan solderable phàirtean, bùird cuairteachaidh clò-bhuailte, msaa. Ann am pròiseas cruinneachaidh is solder thoraidhean dealanach, tha càileachd solder a’ toirt buaidh dhìreach air càileachd an inneil gu lèir.

Bithear a’ dèanamh diofar deuchainnean loidsig no staid chomharran fo chumhachan obrachaidh sònraichte (ie, àrainneachd obrachaidh àbhaisteach an inneil, mar as trice teòthachd an t-seòmair) agus ann an staid obrachaidh àbhaisteach an inneil.

Gnìomhan air an coileanadh gus earbsachd gnìomh toraidh a mheasadh thar beatha ainmichte agus fo gach àrainneachd leithid cleachdadh, còmhdhail no stòradh ris a bheil dùil.

Is e am prìomh adhbhar an ionnstramaid a chleachdadh gus a’ phacaid a chreachadh air uachdar a ’chip, dèan cinnteach a bheil wafer a-staigh, meud an wafer, suaicheantas an neach-dèanamh, a’ bhliadhna dlighe-sgrìobhaidh, an còd wafer, a dh ’fhaodas dearbhadh a dhèanamh air dearbhteachd den chip.

Tro uidheamachd mion-sgrùdadh fàilligeadh proifeasanta, is urrainn dhuinn eadar-dhealachadh a dhèanamh air a mhodh fàilligeadh agus an uidheamachd fàilligeadh, an adhbhar mu dheireadh airson fàiligeadh a dhearbhadh, agus molaidhean a dhèanamh gus am pròiseas dealbhaidh is saothrachaidh a leasachadh gus casg a chuir air fàilligeadh a-rithist.

A rèir prìneachan an uidheim agus an stiùireadh co-cheangailte ris a tha an neach-dèanamh a’ sònrachadh san t-sònrachadh, cleachd grafair caractar tiùb leth-chonnsair gus faighinn a-mach a bheil a’ chip air a mhilleadh le deuchainnean cuairt-fosgailte agus cuairt ghoirid.

Is e dòigh sgrùdaidh nondestructive a tha seo a bhios a’ dèanamh leth-bhreith air an eadar-dhealachadh ann am bacadh fuaimneach taobh a-staigh an stuth, a’ dearbhadh cumadh agus meud an uireasbhaidh, agus a’ dearbhadh stiùireadh an uireasbhaidh tro iomsgaradh ìomhaigh.

Is e chip a th’ ann le bhith a’ cur tòrr chuairtean amalaichte de cho-phàirtean microelectronic air substrate plastaig.

Is e seo aon de na dòighean as cumanta air ullachadh sampall agus mion-sgrùdadh gus sùil a thoirt air structar tar-roinneil an t-sampall, gus càileachd mion-sgrùdadh agus sgrùdadh bùird cuairteachaidh, msaa a dhearbhadh.

Is e mion-sgrùdadh coimeasach a th’ ann stèidhichte air na dealbhan den leubail a thug an neach-ceannach seachad agus an leubail tùsail, fiosrachadh làrach-lìn oifigeil, msaa, gus dearbhadh dè cho cinnteach ‘s a tha e.

Tha e a ’toirt iomradh air gearradh fosgailte stuthan no innealan, a dh’ fheumas a bhith a ’pasgadh agus a’ suidheachadh an sampall, a ’bleith agus a’ lìomhadh, agus an uairsin a ’cumail sùil air structar clò tro mhiocroscopaidh dealanach agus a’ tighinn gu co-dhùnaidhean mun deuchainn.

Tro uidheamachd deuchainn, bidh sinn a’ sgrìobhadh vectaran deuchainn a rèir mion-chomharrachadh toraidh ùr agus a’ cuideachadh luchd-ceannach gus deuchainnean a leasachadh, a tha rim faighinn sa chumantas dìreach às deidh don toradh a bhith air a phacaigeadh.