Profesionalni predmeti za testiranje

Potvrdite broj primljenih čipova, unutrašnje pakovanje, indikaciju vlažnosti, zahtev za sušenjem, spoljno pakovanje. Izvršite provjeru izgleda na pojedinačnim čipovima (godina proizvodnje, zemlja porijekla, status igle, nepoznati ostaci, itd.)

Proizvod će biti podijeljen u jedan materijal i homogeni materijal nakon ispitivanja, koji su olovo, kadmijum, živa, heksavalentni hrom, polibromovani bifenili (PBB), polibromovani difenil eteri (PBDE) i ostalih šest opasnih supstanci u skladu sa RoHS direktivom zahtjevi.

Čip se stavlja u hemijski reagens i zagrijava do određene temperature, a premaz na površini čipa se ljušti korozivnošću hemijskog reagensa kako bi se provjerilo ima li tragova abrazije i problema s premazom na površini čipa. .

Nedestruktivna analiza u realnom vremenu za provjeru hardverskih komponenti unutar komponente, uglavnom za provjeru okvira igle čipa, veličine pločice, dijagrama povezivanja zlata, itd. Kupci mogu pružiti dobre proizvode za usporedbu.

Rezultati se koriste da bi se utvrdilo da li se površina čipa ponovo štampa brisanjem sitotiske na pozitivnoj površini čipa određenom koncentracijom acetona na pravilan način.

Kvalitativna i kvantitativna procena lemljivih svojstava komponenti, štampanih ploča itd. U procesu montaže i lemljenja elektronskih proizvoda, kvalitet lemljenja direktno utiče na kvalitet cele mašine.

Različiti neophodni testovi logike ili stanja signala se izvode pod određenim radnim uslovima (tj. normalno radno okruženje uređaja, obično sobna temperatura) iu normalnom radnom stanju uređaja.

Aktivnosti koje se obavljaju radi procjene funkcionalne pouzdanosti proizvoda tokom određenog životnog vijeka iu svim okruženjima kao što su očekivana upotreba, transport ili skladištenje.

Osnovna namjena je da se instrumentom nagriza paket na površini čipa, provjeri postoji li unutrašnja oblanda, veličina vafla, logo proizvođača, godina autorskog prava, šifra vafla, kojom se može utvrditi autentičnost čipa.

Kroz profesionalnu opremu za analizu kvarova, možemo razlikovati njegov način kvara i mehanizam kvara, potvrditi konačni uzrok kvara i dati prijedloge za poboljšanje dizajna i procesa proizvodnje kako bi se spriječilo ponavljanje kvara.

Prema pinovima uređaja i srodnim uputama koje je proizvođač naveo u specifikaciji, koristite grafić karakteristika poluvodičke cijevi da provjerite da li je čip oštećen testovima otvorenog i kratkog spoja.

Ovo je metoda nedestruktivne inspekcije koja razlikuje razliku u akustičkoj impedansi unutar materijala, određuje oblik i veličinu defekta i određuje orijentaciju defekta kroz kontrast slike.

Riječ je o čipu napravljenom stavljanjem velikog broja integriranih kola mikroelektronskih komponenti na plastičnu podlogu.

To je jedno od najčešćih sredstava za pripremu i analizu uzoraka za posmatranje strukture poprečnog presjeka uzorka, za određivanje kvaliteta analize i inspekcije ploča, itd.

To je komparativna analiza zasnovana na fotografijama etikete koju je dostavio kupac i originalnoj etiketi, informacijama sa službene web stranice, itd., kako bi se utvrdila njena autentičnost.

Odnosi se na rezanje materijala ili uređaja, što zahtijeva umotavanje i fiksiranje uzorka, brušenje i poliranje, a zatim posmatranje strukture tkiva putem elektronske mikroskopije i donošenje zaključaka o testu.

Kroz opremu za testiranje pišemo test vektore prema novim specifikacijama proizvoda i pomažemo kupcima da razviju testove, koji su općenito dostupni tek nakon što se proizvod pakira.