K4UBE3D4AB-MGCL
竞争力定价
| 制造商零件编号： K4UBE3D4AB-MGCL | 制造商/品牌： 三星机电 |
| 部分说明： FBGA-200 DDR SDRAM ROHS | 无铅状态/RoHS 状态： 无铅/符合 RoHS |
| 发货方式： DHL/联邦快递/TNT/UPS | 有存货： 25800 |
| 库存： 一周内可发货 | 数据表： |
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100%原装正品
单件超过 500美元，提供 100% 测试报告
保证 100% 损坏更换
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CL03A105MP3NSNC参数
| 生产厂家 | 三星机电 |
| 系列 | – |
| D / C | 2年内 |
| 密度 | 32GB |
| 工作机构 | x32 |
| 速度 | 4266 Mbps |
| 电压 | 1.8 / 1.1 / 0.6 伏 |
| 温度 | -25〜85°C |
| 小包装 | 第200章 |
| 产品状态 | 批量生产 |
| 欧洲通信网络中心 | EAR99 |
K4UBE3D4AB-MGCL 是三星电子的一款 DRAM 芯片。具体来说，它是一款移动 LPDDR4X SDRAM，容量为 256Gbit，组织为 8Gx32，工作电压为 1.1V/1.8V。它采用 200 针 FBGA 封装。这种类型的内存专为移动设备而设计，可为需要高效性能和延长电池寿命的应用提供高密度和低功耗。
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